芯合半导体圆满亮相SEMICON China 2026

3月27日，全球半导体盛会SEMICON在上海新国际博览中心圆满落幕，芯合半导体精彩亮相，集中展示核心产品与技术成果，与全球行业同仁交流洽谈，共探产业发展新机遇。

本次参展，芯合半导体重点展示全系列碳化硅产品，其自主研发的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先进工艺，具备耐高温、耐高压等优势，广泛应用于新能源汽车、光储充、智能电网、家电及消费类电子等多个领域。

展会期间，芯合半导体展台吸引众多行业伙伴及专业人士咨询，充分彰显公司在碳化硅领域的技术积淀与硬实力，进一步提升了品牌影响力。

此次圆满参展，是芯合半导体展示成果、链接资源、拓展合作的重要契机。未来，芯合半导体将持续深耕功率半导体，聚焦技术攻关，为半导体产业发展注入更多芯合力量。