
4月8日上午,安徽省半导体协会秘书长、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授率队莅临芯合半导体考察交流。公司首席科学家、总工程师王敬及相关负责人热情接待并参与座谈。双方围绕集成电路领域的技术研发、产学研协同创新与平台资源共享等议题,进行了深入而务实的交流。座谈会上,校企双方基于当前集成电路产业生态,重点探讨了如
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3月27日,全球半导体盛会SEMICON在上海新国际博览中心圆满落幕,芯合半导体精彩亮相,集中展示核心产品与技术成果,与全球行业同仁交流洽谈,共探产业发展新机遇。本次参展,芯合半导体重点展示全系列碳化硅产品,其自主研发的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列,采用第三代碳化硅材料及先进工艺,具备耐高温、耐高压等优势…
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2月26日上午,市委书记费高云到合肥高新区走访科技型企业,调研新质生产力发展工作,强调要深入学习贯彻习近平总书记关于发展新质生产力的重要论述和考察安徽重要讲话精神,认真落实省委部署要求,坚持以科技创新引领新质生产力发展,确保“十五五”开好局、起好步。市领导李命山参加。 费高云首先来到合肥联创光学,走进企业
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2026年2月24日,春节假期后首个工作日,合肥市以“科技创新引领新质生产力发展”为主题,召开高规格“新春第一会”,凝心聚力谋发展、擂鼓扬帆启新程,正式拉开“十五五”开局之年的奋进序幕。(图 | 合肥“新春第一会”现场/《合肥日报》) 作为2025年度全市先进制造业投资贡献突出企业代表,芯合半导体受邀参会,与全市各
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2026年1月6日上午,合肥市新能源汽车产业高质量发展推进会在新桥蔚来先进制造基地隆重举行。在省委省政府、市委市政府主要领导及行业代表的共同见证下,芯合半导体(合肥)有限公司与深向科技股份有限公司正式签署《SiC高压功率芯片车芯协同产业化项目合作协议》,标志着双方在车规级功率半导体领域的战略合作正式迈入新阶段。芯合半…
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