安徽大学集成电路学院吴秀龙教授一行莅临芯合半导体考察交流

 ‌        4月8日上午，安徽省半导体协会秘书长、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授率队莅临芯合半导体考察交流。公司首席科学家、总工程师王敬及相关负责人热情接待并参与座谈。

双方围绕集成电路领域的技术研发、产学研协同创新与平台资源共享等议题，进行了深入而务实的交流。

座谈会上，校企双方基于当前集成电路产业生态，重点探讨了如何将高校的研发资源与企业的工程实践需求更紧密地结合。芯合半导体方面分享了在产品开发流程中遇到的一些具体挑战，尤其是在研发验证阶段对多样化、灵活性工艺支持的需求。吴秀龙院长对此给予了积极回应，详细介绍了安徽大学正在全力打造的集成电路工艺研发与人才培养公共平台。

吴院长表示，学院平台的建设宗旨之一便是紧密对接产业界，特别是助力解决企业在研发创新过程中遇到的实际工程需求。他提出，希望该平台能够成为企业研发链条中有益的补充和支撑，学院愿意开放相关设备与能力，初期可通过联合调试、项目合作等方式，积极探索服务企业研发的新模式，力求将平台打造成为支撑本地产业创新的有效力量。

此外，双方还就高校平台的建设方向、设备规划与可持续运营机制交换了意见。芯合半导体结合自身丰富的产业经验，对平台在设备选型、服务定位等方面提出了参考建议，强调了平台通用性与开放共享的重要性。吴秀龙院长对此表示感谢，并指出平台的健康长远发展，确实需要精准定位，既要服务好学院自身的科研与人才培养，也要尽可能满足更广泛产业伙伴的共性需求，实现资源的优化配置与高效利用。